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硅材料透射光譜的特性,見圖2,硅材料對紅外透過率很高,所以硅的隱形切割設備,通過選用短脈沖紅外激光器,將激光脈沖聚焦到硅襯底內部,實現隱形切割。激光隱形切割是非接觸式切割,解決了砂輪切割引入外力沖擊對產品破壞的問題。不過一般設備的激光隱形切割形成的改質層區域會使材料變得酥脆,還是會形成少量細小硅碎屑掉落,雖然碎屑數量遠少于砂輪切割,如前文所述,MEMS晶圓因為無法通過清洗的方法去除細小硅碎屑,故這些碎屑將對芯片造成破壞,影響良率。德龍激光生產的硅晶圓激光切割設備,見圖3,選用自制的紅外激光器和自主開發的激光加工系統,實現硅晶圓的隱形切割,該設備能夠很好的控制隱形切割后碎屑的產生,從而滿足高品質MEMS晶圓切割的要求,保證切割良率。德龍激光的硅晶圓激光切割設備自推向市場后,得到了國內多家量產客戶的認可和好評,設備在多個MEMS制造廠內批量切割諸如硅麥克風/電熱堆/陀螺儀等MEMS產品。實物切割效果圖見圖4。


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