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坐姿彎腰駝背的人，以及過度挺腰的人，都比腰部自然直立的人有更高的機會出現背痛。為什么過度想要抬頭挺胸，也會出現不適？過度想要把腰部彎折向“你以為的健康”方向，也是不好的。良好的坐姿應該盡量讓脊椎保持中位區，讓腰部處于直立的狀態。這樣的姿勢能夠協調誘發腰肌和腹內斜肌的收縮。這些肌肉和身體的穩定、扭轉及腹內壓都有關聯。
建議的坐姿：
1、適當的坐姿下，腳掌與小腿成90°角。
2、大腿大致處于水平位置，小腿垂直，腳擱在地板上或腳踏板上。
3、坐下時要能夠維持脊柱中立，不應扭曲軀干上半部。
4、肩膀放松，上臂正常懸掛在身體側面。
5、肘部靠近身體，彎曲90°和120°之間。
6、前臂筆直時，手和手腕大致平行于地板。
7、頭部和頸部是直立的，不轉動、傾斜、彎曲或伸展。通常與軀干一致。


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現在，大概很少人不是“電腦族”或“低頭族”了。上至老，下至小，大伙兒似乎都習慣了一直坐著，這么長的時間，坐姿如何得到保證？可憐小小的脊椎了！
　　不過，隨著科技的進步，很多東西還是可以彌補的。現在，推出了一款矯正坐姿的神器——一款名叫UpRight的可穿戴式坐姿矯正器。這款設備由以色列的UpRight團隊研發，它可以貼附在用戶的脊椎上，在其出現嚴重的駝背情況時發出聲音或震動提醒。同時，設備內置的加速度傳感器可以感知用戶的體態，包括站、坐、跑、走等等，隨后根據特殊的算法來計算最為合適的姿勢。
　　作為一款可穿戴設備，當然是要和手機相連接的。UpRight通過藍牙與手機相鏈接，用來和它搭配使用的App有一個以數據為導向的訓練計劃。它除了能夠記錄用戶每天體態的變化之外，還能根據用戶的年齡、身高和體重等個人信息為其提供針對性的訓練建議，幫助用戶在保持正確姿勢的同時，養成健康的鍛煉習慣。


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　　【大公報訊】記者張琪報道：扁平足患者會改變正常步行的生物力學，容易引起其他骨骼及關節毛病。九龍中聯網義肢及矯形服務聯網經理鐘嘉維表示，現時只需要一小時即可量身定製矯形鞋墊，能極大緩解扁平足造成的傷害。
　　鐘嘉維稱，去年九龍醫院引入電腦輔助義肢及矯形設計及生產，量身定製矯形治療產品，簡化工序，縮短治療時間。現時矯形鞋墊、矯形背架及特殊坐姿的塑形坐墊都已打破傳統做法，毋須再用石膏取模。
　　一小時內就能出貨
　　過去要用石膏在患者身上倒模，會令患者感到不適，減低部分患者的量度時的配合度；或在製作石膏時用力不均，都會導致倒模出現誤差，影響治療效果；而且石膏倒模製作時間長，以特殊坐姿的塑形坐墊為例，以往製作至少需要五小時，現時縮短至2.5小時；而矯形鞋墊更是可在掃描后，馬上製作，一小時內就能出貨。


關鍵字標籤：矯正坐墊

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在綜合考慮信號質量、EMC、熱設計、DFM、DFT、結構、安規等方面要求的基礎上，將器件合理的放置到板面上。——PCB布局
所有元器件焊盤走線除特殊要求外，均要滿足熱設計要求。——PCB出線的一般原則
可見，在PCB設計中，不管是布局還是走線，工程師都應該要考慮和滿足熱設計的要求。
熱設計的重要性
電子設備在工作期間所消耗的電能，比如射頻功放，FPGA芯片，電源類產品，除了有用功外，大部分轉化成熱量散發。電子設備產生的熱量，使內部溫度迅速上升，如果不及時將該熱量散發，設備會繼續升溫，器件就會因過熱失效，電子設備的可靠性將下降。SMT使電子設備的安裝密度增大，有效散熱面積減小，設備溫升嚴重地影響可靠性，因此，對熱設計的研究顯得十分重要。
PCB熱設計要求
1) 在布置元器件時，應將除溫度檢測器件以外的溫度敏感器件放在靠近進風口的位置，而且位于功率大、發熱量大的元器件的風道上游，盡量遠離發熱量大的元器件，以避免輻射的影響，如果無法遠離，也可以用熱屏蔽板（拋光的金屬薄板，黑度越小越好）隔開。
2) 將本身發熱而又耐熱的器件放在靠近出風口的位置或頂部，但如果不能承受較高溫度，也要放在進風口附近，注意盡量與其他發熱器件和熱敏器件在空氣上升方向上錯開位置。


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PCB的可制造性
可制造性設計（DFM）就是從產品開發設計時起，就考慮到可制造性和可測試性，使設計和制造之間緊密聯系，實現從設計到制造一次成功的目的。這是保證PCB設計質量的最有效方法。
印制板的可制造性主要應考慮下列因素：
a）設備的加工能力、工藝水平及組裝要求；
b）在滿足使用的前提下，少用細導線小孔、異形孔和槽；
c）應盡量減少印制板的層數；
d）外形尺寸應符合GB/T9315的規定；
▲印制電路板外形尺寸系列表（來源：GB-T 9315-1988 印制電路板外形尺寸系列）
e）若無特殊要求，推薦使用FR-4（GF）覆箔板。
PCB的可測試性
可測性設計（DFT）是適應集成電路的發展的測試需求所出現的一種技術，主要任務是設計特定的測試電路，同時對被測試電路的結構進行調整，提高電路的可測性，即可控制性和可觀察性。
印制板的可測試性要求如下：
a）測試數據的類型和格式應符合測試設備的要求；
b）元器件孔和電源（地）線（層）應便于測試；


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有時候，在設計電路時，需要用到一個阻值比較小的功率電阻作采樣電阻，用來采樣大電流。很多時候我們都會采用一個大封裝的功率電阻來做，例如2010，1812，功率一般0.5W.但是我們有沒有想過用PCB走線來設計一個采樣電阻呢？下面介紹用PCB走線設計一個0.05歐姆的方法。
先認識一下物理知識：導體的電阻率公式：R =ρL/S，其中 ρ 是特定導體的電阻率， L 是導體長度， S 是導體截面積。
由上述的導體的電阻率公式可以知道，要用PCB走線設計出0.05歐姆，必須要知道pcb導體的電阻率，走線的長度，走線的橫截面積。PCB導體材料是銅，而銅的電阻銅的電阻率查表可得：1.75×10E-08, 走線的橫截面積可以由走線寬度和覆銅厚度計算得到，PCB覆銅厚度有1OZ,1/2OZ,1/3OZ等。走線的寬度和長度不能馬上知道，需要計算才能得出。為了計算方便，我們可以用EXCEL表格來把一些滿足要求的值算出來 。如下所示：


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